HIKSEMI by HIKVISION
Cable USB-C a USB-C / Carga Rápida 60W / 3A / Transferencia 480 Mbps / Longitud 1 m (3.28 ft) / Materiales TPE y ABS
Modelo: HS-HUB-CBC2C
$36.97
HIKSEMI by HIKVISION
Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / CL19 / Intel XMP 2.0 / Disipador Armor Blanco / Perfil Bajo 31.25 mm
Modelo: HS-C416-U32E2/16G · Código SAT: 32101601
Precio lista: $4,621.84 MXN
$2,640.54 MXN (IVA Incluido)
IVA: $364.21 · USD 102.86 @ TC $18.44
⚠ Sin existencia — consulta disponibilidad
1
Descripción
Módulo de memoria DDR4 de 16 GB operando a 3200 MHz con latencia CL19, diseñado para estaciones de trabajo de edición de video y configuraciones de gaming de alto rendimiento. Incorpora disipador Armor de aluminio en acabado blanco que garantiza estabilidad térmica continua bajo cargas sostenidas, eliminando el throttling por temperatura. Compatible con perfiles Intel XMP 2.0 para overclocking automático desde BIOS sin intervención manual. Su perfil bajo de 31.25 mm permite instalación sin interferencia bajo disipadores de CPU de torre de gran tamaño. Ofrece un ancho de banda de 25.6 GB/s, suficiente para timelines 4K multicapa, transmisión en paralelo y multitarea intensiva con aplicaciones de productividad y comunicación simultáneas.
Características Generales
- Capacidad: 16 GB DDR4
- Frecuencia: 3200 MHz
- Latencia CAS: CL19
- Formato: UDIMM de 288 pines
- Perfil XMP: Intel XMP 2.0
- Disipador: Armor de aluminio, color blanco
- Altura del módulo: 31.25 mm
- Ancho de banda: 25.6 GB/s
- Temperatura máxima de operación: 85 °C
- Compatibilidad: Plataformas Intel y AMD recientes
Desempeño
- Tipo: DDR4
- Capacidad: 16 GB
- Frecuencia: 3200 MHz
- Latencia CAS: CL19
- Ancho de banda: 25.6 GB/s
- Perfil XMP: Intel XMP 2.0
- Temperatura máxima: 85 °C
Físicas / Eléctricas
- Formato: UDIMM 288 pines
- Altura del módulo: 31.25 mm
- Disipador: Armor de aluminio blanco
- Compatibilidad: Intel y AMD recientes
Contenido del Paquete
- Módulo de memoria DDR4 16 GB 3200 MHz
Información adicional
| Garantía | 5 años |
| Peso | 0.10 kg |
| Dimensiones | 1 x 17 x 7 cm (alto x largo x ancho) |
Características
- Overclocking automático con un clic mediante Intel XMP 2.0
- Disipador Armor de aluminio blanco para estabilidad térmica sostenida
- Latencia CL19 para respuesta inmediata en cargas de trabajo intensivas
- Perfil bajo 31.25 mm compatible con coolers de torre de gran tamaño
- Ancho de banda de 25.6 GB/s para edición 4K multicapa y gaming simultáneo
- Compatibilidad dual Intel y AMD en plataformas de reciente generación
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