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Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / Intel XMP 2.0 / Perfil Bajo 31.25 mm (1.23 in) / Disipador Armor Blanco

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Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / Intel XMP 2.0 / Perfil Bajo 31.25 mm (1.23 in) / Disipador Armor Blanco

Modelo: HS-C408-U32E2/8G  ·  Código SAT: 32101601

Precio lista: $2,490.88 MXN

$1,422.95 MXN (IVA Incluido)

IVA: $196.27  ·  USD 55.43 @ TC $18.44

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Descripción

Módulo de memoria DDR4 UDIMM de 8 GB diseñado para estaciones de trabajo de edición de video y builds de gaming competitivo que demandan ancho de banda sostenido. Opera a 3200 MHz con latencia CAS CL19, eliminando restricciones de transferencia entre CPU y GPU en escenarios de alta carga. Incorpora disipador Armor de aluminio blanco que mejora la estabilidad térmica bajo operación continua. Perfil de altura reducida de 31.25 mm (1.23 in) que garantiza compatibilidad mecánica con disipadores de torre de gran tamaño. Soporta perfil Intel XMP 2.0 para configuración automática de frecuencia y latencia desde la BIOS sin ajustes manuales de voltaje o timing.

Características Generales

  • Tipo: DDR4 UDIMM de 288 pines
  • Capacidad: 8 GB
  • Frecuencia: 3200 MHz
  • Latencia CAS: CL19
  • Perfil XMP: Intel XMP 2.0
  • Disipador: Armor de aluminio, color blanco
  • Altura del módulo: 31.25 mm (1.23 in)
  • Temperatura máxima de operación: 85 °C
  • Compatibilidad: Plataformas Intel y AMD recientes

Desempeño

  • Estándar: DDR4
  • Frecuencia: 3200 MHz
  • Latencia CAS: CL19
  • Perfil XMP: Intel XMP 2.0
  • Temperatura máxima: 85 °C

Físicas / Eléctricas

  • Formato: UDIMM 288 pines
  • Capacidad: 8 GB
  • Altura del módulo: 31.25 mm (1.23 in)
  • Disipador: Armor de aluminio blanco

Contenido del Paquete

  • Módulo de memoria DDR4 8 GB / 3200 MHz

Información adicional

Garantía 5 años
Peso 0.10 kg
Dimensiones 1 x 17 x 7 cm (alto x largo x ancho)

Características

  • Overclocking automático Intel XMP 2.0 con un clic en BIOS
  • Latencia CL19 para respuesta inmediata en cargas pesadas
  • Disipador Armor de aluminio blanco para estabilidad térmica
  • Perfil bajo 31.25 mm compatible con coolers de torre grandes
  • Ancho de banda DDR4 3200 MHz sin cuellos de botella en GPU y CPU
  • Compatibilidad nativa con plataformas Intel y AMD recientes

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